G4/G9灯封装胶 G4灯珠硅胶为双组份有机硅液体灌封胶。本品电气性能优良， 对PPA、PMMA、PCB线路板、金属支架渡银层的粘附和密封性良好， 与灯珠模具易脱模、无气泡。封装后可提高灯珠对外来冲击、震动的 抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，使LED有较好的耐久性和 可靠性。 产品特点： ◇硬度值。中等硬度能有效的保护内部元件不被损坏 ◇附着力。对PAA、渡银层和其他反射材料有极好粘接性。 ◇耐高温。良好的耐热性，300NM到目视光下，透光率没 变化，散热及耐高变优异。 ◇低衰减。实验测试得点亮3000小时光衰低于5%。 ◇高透光。AB胶全透99%的透光率。 ◇脱模性。与金属及塑料模具脱模性良好。 主要性能： DT-1020 硬度(绍A) 58-60A 粘度（Mpa） 5000 折射率（Index） 1.43 透光率（400mm） 99% 操作时间（H） 8 固化条件 90C*0.5-1h+150C*2h