
G4/G9灯封装胶
G4灯珠硅胶为双组份有机硅液体灌封胶。本品电气性能优良,
对PPA、PMMA、PCB线路板、金属支架渡银层的粘附和密封性良好,
与灯珠模具易脱模、无气泡。封装后可提高灯珠对外来冲击、震动的
抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,使LED有较好的耐久性和
可靠性。
产品特点:
◇硬度值。中等硬度能有效的保护内部元件不被损坏
◇附着力。对PAA、渡银层和其他反射材料有极好粘接性。
◇耐高温。良好的耐热性,300NM到目视光下,透光率没
变化,散热及耐高变优异。
◇低衰减。实验测试得点亮3000小时光衰低于5%。
◇高透光。AB胶全透99%的透光率。
◇脱模性。与金属及塑料模具脱模性良好。
主要性能:
DT-1020
硬度(绍A) 58-60A
粘度(Mpa) 5000
折射率(Index) 1.43
透光率(400mm) 99%
操作时间(H) 8
固化条件 90C*0.5-1h+150C*2h